材料業者默克(Merck)近年在半導體材料領域進行多筆投資布局，如今已有所斬獲。該公司推出的旋塗式介電材料(Spin on Dielectric, SOD)，因具有極佳的填隙能力，可帶來局部平坦化效果並形成極薄的絕緣層，因而受到許多半導體製造商採用。此外，在微縮材料、顯影材料方面，該公司產品組合也更加完整。
默克全球IC材料事業處資深副總裁Rico Wiedenbruch表示，電晶體尺寸不斷縮小，使得晶片的效能與功耗得以持續改善，同時也讓晶片設計者可以在單一晶片上不斷添加更多功能。不過，電晶體越做越小，也帶來新的技術挑戰，例如填隙與絕緣，就是許多半導體業者所面臨的主要挑戰，且往往要靠材料技術的創新才能突破。
挑戰之所在，也就是機會之所在。近年來默克持續加碼布局半導體材料市場，並陸續推出一系列完整的半導體製程材料解決方案，以協助半導體業者克服電晶體微縮的技術挑戰。其中，旋塗式介電材料因具備許多優異的特性，因此推出後已廣獲邏輯、記憶體等晶片製造商採用。
旋塗式介電材料(Spin on dielectric, SOD)擁有絕佳的填洞能力及局部平坦化效果，其所形成的薄膜也具備更好的特性。該材料可填進很微小的空隙裡，並且能在空隙中形成極薄的絕緣層，不但可提供客戶更廣的製程操作範圍，還可以為客戶帶來降低設備成本的優勢。
除了旋塗式介電材料外，默克還針對其他半導體製程需求開發出專用解決方案，協助顧客面對挑戰。其IC材料事業處的其他IC材料產品還包括頂部抗反射材料(TARC)、防塌濕潤劑(Rinse)、方向性排列材料(Directed Self Assembly, DSA)、沉積材料(Atomic Layer Deposition, ALD)、導電膠(Conductive Paste)等。
默克近年來積極在台布局IC材料事業，並透過策略性併購，為半導體製程提供更加廣泛、創新的材料產品組合。該公司在2014年併購安智電子，並將其在新竹縣湖口鄉的三座生產中心納入集團中，正式跨入半導體產業，提供積體電路製程關鍵材料。隔年11月則再度併購SAFC Hitech，並將其高雄路竹廠區(台灣賽孚思科技)，納入台灣事業版圖。
